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Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
Basic information
Standard No：GB/T 40564-2021
Standard Name：电子封装用环氧塑封料测试方法
English Name：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
Standard Status：现行
Release Date：2021-10-11
Effective Date：2022-05-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.030
CCS Number：L90
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 602-2002,GB/T 1033.1-2008,GB/T 1043.1-2008,GB/T 1408.1-2016,GB/T 1409-2006,GB/T 2408,GB/T 2411-2008,GB/T 3139-2005,GB/T 6682-2008,GB/T 9723-2007,GB/T 9724-2007,GB/T 16597-2019
Publication Information
Number of pages：48
Number of words：49 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2021-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：40564
Drafter：成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德
Drafting Organization：江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
Proposing Department：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
