This standard is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了随时间的推移，偏置条件和温度对固态器件影响的试验方法。该试验以加速寿命模式模拟器件工作，主要用于器件的鉴定和可靠性检验。短期的高温偏置寿命通常称之为老炼，可用于筛选试验中剔除早期失效产品。本文件未规定老炼的详细要求和应用。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.23-2023
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
Standard Status：现行
Release Date：2023-05-23
Effective Date：2023-12-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60747(所有部分),IEC 60749-34
Adopted Standards：IEC 60749-23:2011
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：18 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-05-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.23
Drafter：冉红雷、张魁、张忠祥、黄杰、彭浩、魏兵、尹丽晶、徐昕、柯汉忠、颜天宝、刘银燕
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、池州信安电子科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、广东科信电子有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
