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Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3:Measurement of radiated emissions—Surface scan method
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了评估集成电路（IC）表面或附近的近电场、近磁场或近电磁场分量的测量方法。本测量方法旨在用于IC的架构分析，例如平面规划和配电优化。本测量方法也适用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上的IC。某些情况下，本测量方法不仅能扫描IC，还能扫描IC的环境。为了对比不同IC的表面扫描发射，宜使用IEC 61967-1规定的标准试验板。
本测量方法提供了IC上方的电场或磁场的近场发射图。测量探头的性能和探头定位系统的精度决定了测量的分辨率。本方法预期使用的最高频率为6 GHz。使用现有探头技术可以扩展上限频率范围，但这超出了本文件的范围。测量能在频域进行，也能在时域进行。
Basic information
Standard No：GB/T 44937.3-2025
Standard Name：集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法
English Name：Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3:Measurement of radiated emissions—Surface scan method
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-31
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L56
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60050-131,IEC 60050-161,IEC 61967-1
Adopted Standards：IEC TS 61967-3:2014
Adopted Standard Name：《集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：32
Number of words：50 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44937.3
Drafter：崔强、龙跃、付君、阎照文、褚瑞、方文啸、吴建飞、杨红波、王新才、朱赛、张学磊、陈梅双、刘佳、梁吉明、邵伟恒、魏兴昌、沈学其、雷黎丽、龙发明、谢利涛、杨博、王紫任、颜伟、王芳、韦寿德
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、海研芯(青岛)微电子有限公司、扬芯科技(深圳)有限公司、厦门海诺达科学仪器有限公司、中国合格评定国家认可中心、天津先进技术研究院、工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、南京容向测试设备有限公司、北京航空航天大学、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中山大学、深圳市中兴微电子技术有限公司、河南省电子信息产品质量检验技术研究院、江苏省质量和标准化研究院、中国信息通信研究院、南京师范大学、中家院(北京)检测认证有限公司、深圳硅山技术有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
