This standard is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
Basic information
Standard No：GB/T 42706.5-2023
Standard Name：电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
English Name：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
Standard Status：现行
Release Date：2023-05-23
Effective Date：2023-09-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：IEC 62435-2
Adopted Standards：IEC 62435-5:2017
Adopted Standard Name：《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：25 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-05-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42706.5
Drafter：闫萌、彭浩、晋李华、汪良恩、石东升、张鑫、刘玮、魏兵、赵鹏、杨洋、徐昕、麦日容、高瑞鑫、米村艳、何黎、于洋、董鸿亮
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
