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Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 2:Measurement of radiated emissions—TEM cell and wideband TEM cell method
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了一种测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。受试IC需安装在一块IC试验印制电路板（PCB）上，该PCB固定在横电磁波（TEM）小室或者吉赫兹横电磁波（GTEM）小室顶部或底部切割出的一个匹配端口（称为壳体端口）上。该PCB不像通常用法位于小室内，而是作为小室壁面的一部分。本方法适用于任何修改后增加了壳体端口的TEM小室或GTEM小室（见附录B）。但是，被测的射频（RF）电压将会受到很多因素的影响。影响被测RF电压的主要因素是芯板和IC试验PCB（小室壳体）之间的距离。
本方法使用1 GHz TEM小室（芯板与地平面距离为45 mm）和GTEM小室（芯板与匹配端口区域地平面平均距离为45 mm）进行试验。其他小室或许不用产生同样的频谱输出，但只要频率和灵敏度特性允许，也能用作比较测量使用。对于地平面与芯板间距不同的TEM小室或GTEM小室产生的测量数据，在应用修正系数后再进行比较。
IC试验PCB控制着工作的IC相对于小室的几何位置和方向，避免了IC在小室内的任何电缆连接（这些线缆布置于PCB背面，位于小室外部）。TEM小室的一个50 Ω端口端接50 Ω负载。TEM小室的另一个50 Ω端口或GTEM小室的唯一一个50 Ω端口，连接到频谱分析仪或接收机的输入端，用以测量IC产生的并传递在小室芯板上的射频发射。
Basic information
Standard No：GB/T 44937.2-2025
Standard Name：集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量TEM小室和宽带TEM小室法
English Name：Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 2:Measurement of radiated emissions—TEM cell and wideband TEM cell method
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-31
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L56
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60050-131,IEC 60050-161,IEC 61967-1
Adopted Standards：IEC 61967-2:2005
Adopted Standard Name：《集成电路 电磁发射测量150 kHz～1 GHz 第2部分:辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：31 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44937.2
Drafter：郑益民、崔强、付君、黄雪梅、吴建飞、方文啸、朱赛、张治中、胡小军、李焕然、符荣杰、王新才、梁吉明、褚瑞、李齐、菅端端、张洁、谭泽强、亓新、陈彦、张勇、刘佳、赖秋辉、朱崇铭、赵骥、王紫任、李旺、刘海涛、郭辉、张吉宇、陈小勇、鲍宇航
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Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
