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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33:Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave
Standard in brief
Scope of Application：
无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验，在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。
本文件适用于确认封装内部失效机理，为破坏性试验。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.33-2025
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33:Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-02
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60749-24
Adopted Standards：IEC 60749-33:2004
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：17 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.33
Drafter：佘茜玮、包雷、吴维丽、王瑞曾、陈雷、胡宁
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第五十五研究所
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
