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Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。
Basic information
Standard No：GB/T 44791-2024
Standard Name：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
English Name：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
Standard Status：现行
Release Date：2024-10-26
Effective Date：2025-05-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 25915.1-2021
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：21 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44791
Drafter：袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
