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Plastic package moulds—Technical specifications
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模的制造。
Basic information
Standard No：GB/T 14663-2024
Standard Name：塑料封装模 技术规范
English Name：Plastic package moulds—Technical specifications
Standard Status：现行
Release Date：1993-10-16
Effective Date：2025-04-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：25.120.30
CCS Number：J46
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 191,GB/T 196,GB/T 197-2018,GB/T 825,GB/T 1184-1996,GB/T 1804-2000,GB/T 1958,GB 2894,GB/T 3177,GB/T 5270-2005,GB/T 8845,GB/T 9969,GB/T 10610,GB/T 11379,GB/T 13306,GB/T 15519,GB/T 16921,GB/T 17462
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：23 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-09-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：14663
Drafter：杨宇、白凤光、邹泽昌、刘明华、牟赛杰、熊瑞斌、邬荣武、吴习波、陈峰、何荣启、郭超、刘益环、付雄成、李勇飞、曹杰、王可胜、李军、李邦松、QiangYuan
Drafting Organization：铜陵三佳山田科技股份有限公司、成都航空职业技术学院、福建船政交通职业学院、成都尚明工业有限公司、台州市黄岩区计量与产品质量安全检测研究院、宁波职业技术学院、宁波兴利汽车模具有限公司、深圳中航技术检测所有限公司、深圳市宇盛光电有限公司、骏越科技(深圳)有限公司、深圳市京鼎工业技术股份有限公司、深圳市安盛模具有限公司、深圳市百合隆工艺制品有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、广西中南光电新能源有限公司、宁波甬强科技有限公司
Management Organization：全国模具标准化技术委员会(SAC/TC 33)
Proposing Department：全国模具标准化技术委员会(SAC/TC 33)
