This standard is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。
Basic information
Standard No：GB/T 44795-2024
Standard Name：系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
English Name：General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)
Standard Status：现行
Release Date：2024-10-26
Effective Date：2024-10-26
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L56
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 9178-1988,GB/T 12842-1991,GB/T 44801-2024
Publication Information
Number of pages：24
Number of words：36 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2024-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44795
Drafter：李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
