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Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。
Basic information
Standard No：GB/T 19247.6-2024
Standard Name：印制板组装 第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
English Name：Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Standard Status：现行
Release Date：2024-03-15
Effective Date：2024-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2421-2020,IEC 60194-1:2021,IEC 60194-2:2017
Adopted Standards：IEC 61191-6:2010
Adopted Standard Name：《印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：36
Number of words：54 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2024-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：19247.6
Drafter：张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
