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Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
Standard in brief
Scope of Application：
本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
Basic information
Standard No：GB/T 43536.1-2023
Standard Name：三维集成电路 第1部分：术语和定义
English Name：Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
Standard Status：现行
Release Date：2023-12-28
Effective Date：2024-04-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Adopted Standards：IEC 63011-1:2018
Adopted Standard Name：《集成电路 三维集成电路 第1部分:术语》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：25 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2023-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：43536.1
Drafter：李锟、肖克来提、彭博、彭勇、高见头、吴道伟、陈先明
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
