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Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
Basic information
Standard No：GB/Z 41275.4-2023
Standard Name：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
English Name：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
Standard Status：现行
Release Date：2023-12-28
Effective Date：2024-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：49.025.01
CCS Number：V25
Related Standards
Referenced Standards：IEC 61340-5-1,IEC/TR 61340-5-2,IEC 62090,IEC 62668(所有部分),AEC-Q100-010,ANSI/ESD S20.20,ECA/IPC/JEDEC J-STD-075,IPC J-STD-001,IPC J-STD-001xS,IPC J-STD-004,IPC J-STD-005,IPC/JEDEC J-STD-020,IPC/JEDEC J-STD-033,JEDEC J-STD-046,JEDEC JESD625,JEDEC JESD22-B107,SAE AS5553
Adopted Standards：IEC TS 62647-4:2018
Adopted Standard Name：《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：44
Number of words：72 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：41275.4
Drafter：韦双、邓明春、任海涛、高海峰、吴晓鸣、刘刚、胡晨、杜文杰、刘站平、王宏刚、任烨、张娟、吕冰、周勇军、李九峰、张健云、孙科、喻波、刘航宇、李巍、黄领才、李斌、曲直、方家恩
Drafting Organization：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
Management Organization：全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
Proposing Department：全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
