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Lead-free tin-based solder
Standard in brief
Scope of Application：
本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。
本标准适用于金属锡为主要成分，不添加助焊剂，按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制，经铸造或机械加工而成的合金焊料。
Basic information
Standard No：YS/T 747-2010
Standard Name：无铅锡基焊料
English Name：Lead-free tin-based solder
Standard Status：现行
Release Date：2010-11-22
Effective Date：2011-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：77.120.60
CCS Number：H62
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 728,GB/T 8170,YS/T 746(所有部分)
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：13 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2011-01-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：中华人民共和国工业和信息化部
Standard Type：QT
Standard Attribute：YS
Other Standard Number：747
Drafter：白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋
Drafting Organization：云南锡业集团(控股)有限责任公司
Management Organization：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
