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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.35-2024
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Standard Status：现行
Release Date：2024-03-15
Effective Date：2024-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Adopted Standards：IEC 60749-35:2006
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：24
Number of words：33 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.35
Drafter：裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所
Management Organization：中华人民共和国工业和信息化部
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
