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Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了半导体器件表面锡基镀涂的环境接收试验和延缓锡须生长的方法。本方法可能不能满足有特定需求的应用(如：军用、航天等)，在合适的要求或采购文件中规定补充要求。
本文件不适用于只有底部引出端的半导体器件(如：方形扁平无引线和球栅阵列器件、倒装芯片凸点引出端)，由于这类器件在组装过程中引出端全部镀层表面会被浸润。
使用本文件时，同时满足第7章的报告要求。
Basic information
Standard No：GB/T 46788-2025
Standard Name：半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求
English Name：Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-02
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Adopted Standards：IEC 62483:2013
Adopted Standard Name：《半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：40
Number of words：63 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：46788
Drafter：裴选、彭浩、姚玉、席善斌、宋玉玺、高东阳、蒙肇芸、汪之涵、和巍巍、李华辉、龙秀才、王英程、裴晓波、林钰岚、尹丽仪、孙彬、张国光、魏兵
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市创智成功科技有限公司、深圳基本半导体有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、广州海关技术中心、中山奥士森电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、江苏上达半导体有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
