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Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Micro-pillar compression test for MEMS materials
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了微柱压缩试验方法，用于MEMS 材料压缩特性的高精度、高重复性测量，且试样制造难度适中；测量试样单向压缩应力﹘应变的关系，得到试样压缩弹性模量和屈服强度。
试样是通过微加工技术在刚性（或高刚度）基体上制造的圆柱，其高径比（高度与直径的比值）大于3 为宜。本文件适用于金属、陶瓷、高分子等材料制备的高度小于100 μm 微柱的测试。
Basic information
Standard No：GB/T 44839-2024
Standard Name：微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
English Name：Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Micro-pillar compression test for MEMS materials
Standard Status：现行
Release Date：2024-10-26
Effective Date：2025-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.99
CCS Number：L59
Related Standards
Referenced Standards：IEC 62047-8
Adopted Standards：IEC 62047-10:2011
Adopted Standard Name：《半导体器件 微机电器件 第10部分:MEMS 材料微柱压缩试验方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：15 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2024-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44839
Drafter：周维虎、李根梓、孙宏霖、刘胜、霍树春、高成臣、刘景全、陈立国、杨剑宏、陈志文、焦斌斌、黄庆安、聂萌、张平平、陈晓梅、卢永红、陈思、王冰、谢红梅、刘志广
Drafting Organization：中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司、苏州容启传感器科技有限公司、武汉大学、北京大学、上海交通大学、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、东南大学、苏州慧闻纳米科技有限公司、中关村光电产业协会、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、昆山双桥传感器测控技术有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、深圳市道格特科技有限公司
Management Organization：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
