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Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors—Part 1:General requirements for the procedure
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了第二代高温超导体微连接的工艺要求、第三方检查。
本文件适用于第二代高温超导体微连接，但不包括软钎焊、硬钎焊或填充材料连接，不适用于第一代铋锶钙铜氧(1G BSCCO)类高温超导体和低温超导体(LTS)连接。
Basic information
Standard No：GB/T 45982.1-2025
Standard Name：第二代高温超导体微连接 第1部分：工艺要求
English Name：Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors—Part 1:General requirements for the procedure
Standard Status：现行
Release Date：2025-08-01
Effective Date：2026-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：25.160.01
CCS Number：J33
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2900.100,GB/T 3375,GB/T 19866,GB/T 45982.2
Adopted Standards：ISO 17279-1:2018
Adopted Standard Name：《焊接 第二代高温超导体微连接 第1部分:一般工艺要求》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：44
Number of words：69 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：45982.1
Drafter：龙伟民、盛永旺、孙晓梅、刘洋、唐卫岗、蒋俊懿、何鹏、张赫、余卉
Drafting Organization：中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、浙江永旺焊材制造有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、哈尔滨理工大学、杭州华光焊接新材料股份有限公司、金华市双环钎焊材料有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院合肥物质科学研究院
Management Organization：全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55)
Proposing Department：全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55)
