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Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
Basic information
Standard No：GB/T 8750-2022
Standard Name：半导体封装用金基键合丝、带
English Name：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
Standard Status：现行
Release Date：1988-02-25
Effective Date：2023-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：77.150.99
CCS Number：H68
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 9288,GB/T 10573,GB/T 11066.5,GB/T 15077,YS/T 938.4
Publication Information
Number of pages：36
Number of words：62 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2022-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：8750
Drafter：闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢
Drafting Organization：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
Management Organization：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
Proposing Department：中国有色金属工业协会
