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Silicon epitaxial wafers with buried layers
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
Basic information
Standard No：GB/T 44334-2024
Standard Name：埋层硅外延片
English Name：Silicon epitaxial wafers with buried layers
Standard Status：现行
Release Date：2024-08-23
Effective Date：2025-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：29.045
CCS Number：H82
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1550,GB/T 2828.1-2012,GB/T 6617,GB/T 6624,GB/T 12964,GB/T 13389,GB/T 14139,GB/T 14141,GB/T 14142,GB/T 14146,GB/T 14264,GB/T 14847,GB/T 19921,GB/T 24578,GB/T 29507,GB/T 32280,GB/T 35310,GB/T 39145,YS/T 28
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：21 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44334
Drafter：仇光寅、王银海、谢进、骆红、贺东江、马林宝、顾广安、李慎重、李春阳、徐西昌、徐新华、袁夫通、刘小青、米姣、周益初、张强
Drafting Organization：南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司、赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
Proposing Department：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
