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High-purity sputtering copper target used in electronic film
Standard in brief
Scope of Application：
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材（以下简称高纯铜靶）。
Basic information
Standard No：YS/T 819-2012
Standard Name：电子薄膜用高纯铜溅射靶材
English Name：High-purity sputtering copper target used in electronic film
Standard Status：现行
Release Date：2012-11-07
Effective Date：2013-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：77.150.30
CCS Number：H62
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 14265,GJB 1580A,YS/T 347,YS/T 837
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：13 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2013-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：中华人民共和国工业和信息化部
Standard Type：QT
Standard Attribute：YS
Other Standard Number：819
Drafter：王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东
Drafting Organization：宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司
Management Organization：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
