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Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1:Radiators
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了电力半导体器件用散热体的术语和定义、型式和冷却方式代号、外形尺寸和安装尺寸、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求。
本文件适用于电力半导体器件用空气冷却散热体和水冷却散热体。外形尺寸和安装尺寸符合本文件第5章规定的型材散热体也可参照使用。
本文件不适用于热管类散热体。
Basic information
Standard No：GB/T 8446.1-2022
Standard Name：电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体
English Name：Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1:Radiators
Standard Status：现行
Release Date：1987-12-19
Effective Date：2022-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：29.120.99
CCS Number：K46
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1031-2009,GB/T 1804-2000,GB/T 1958-2017,GB/T 2423.17-2008,GB/T 8446.2,GB/T 8446.3,JB/T 4159
Publication Information
Number of pages：24
Number of words：32 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2022-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：8446.1
Drafter：曾茂进、蔚红旗、周建辉、关胜利、桑春、宋晓飞、田恩、王晓宝、陶勇、颜家圣、李小国、恽强龙、文玉良、纪卫峰、季喜阳、韩豪雷、崔鹏飞、陆正柏
Drafting Organization：祥博传热科技股份有限公司、西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司、全球能源互联网研究院有限公司、广州高澜节能技术股份有限公司、江苏新彩阳机电技术有限公司、河北华整实业有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、江苏海鼎电气科技有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、西安电力电子技术研究所、常州博瑞电力自动化设备有限公司
Management Organization：全国电力电子系统和设备标准化技术委员会(SAC/TC 60)
Proposing Department：中国电器工业协会
