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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.42-2023
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage
Standard Status：现行
Release Date：2023-05-23
Effective Date：2023-12-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60749-20
Adopted Standards：IEC 60749-42:2014
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：13 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-05-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.42
Drafter：裴选、周勇、崔从俊、何黎、尹丽晶、汪之涵、张魁、和巍巍
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、武汉中原电子集团有限公司、安徽俊承科技有限公司、武汉格物芯科技有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、深圳基本半导体有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
