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High purity copper alloy target for integrated circuit
Standard in brief
Scope of Application：
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材（以下简称靶材）的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝（CuAl）合金靶材和高纯铜锰（CuMn）合金靶材。
Basic information
Standard No：GB/T 39159-2020
Standard Name：集成电路用高纯铜合金靶材
English Name：High purity copper alloy target for integrated circuit
Standard Status：现行
Release Date：2020-11-19
Effective Date：2021-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：77.150.30
CCS Number：H62
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 8170,GB/T 8651,GB/T 14265,GB/T 36165,YS/T 347,YS/T 482,YS/T 837,YS/T 922
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：20 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2020-11-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：39159
Drafter：曹欢欢、袁海军、姚力军、王学泽、曾浩、边逸军、钟伟华、周友平、贺昕、慕二龙、高岩、江伟龙
Drafting Organization：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术有限公司
Management Organization：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
Proposing Department：中国有色金属工业协会
