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Micro-electromechanical system(MEMS) technology—Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了基于断裂力学概念的四点弯曲测量方法，利用作用在层状MEMS材料上的纯弯曲力矩，以最弱界面稳态开裂的临界弯曲力矩来测量界面黏附能。
本文件适用于在半导体基底上沉积薄膜层的MEMS器件。薄膜层总厚度宜小于支撑基底（通常是硅晶片）厚度的1/100。
Basic information
Standard No：GB/T 44514-2024
Standard Name：微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法
English Name：Micro-electromechanical system(MEMS) technology—Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Standard Status：现行
Release Date：2024-09-29
Effective Date：2024-09-29
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.99
CCS Number：L59
Related Standards
Adopted Standards：IEC 62047-31:2019
Adopted Standard Name：《半导体器件 微机电器件 第31部分:层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：14 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-09-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44514
Drafter：王永胜、曹诗亮、尚克军、李根梓、刘韧、汤一、毛志平、孙立宁、王志广、陈德勇、杨旸、要彦清、张鲁宇、鲁毓岚、张新伟、安志武、郑冬琛、路文一、陈得民、张红旗、商艳龙、李帆雅、钱晓晨、高峰
Drafting Organization：北京自动化控制设备研究所、合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有限公司、北京晨晶电子有限公司、山东中康国创先进印染技术研究院有限公司、苏州大学、西安交通大学、中国科学院空天信息创新研究院、深圳市速腾聚创科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、安徽奥飞声学科技有限公司、航天长征火箭技术有限公司、天津新智感知科技有限公司、华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所)、山东中科思尔科技有限公司、苏州和林微纳科技股份有限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司
Management Organization：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
