This standard is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 8:Sealing
Standard in brief
Scope of Application：
本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.8-2025
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 8:Sealing
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-31
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2423.23-2013
Adopted Standards：IEC 60749-8:2002
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：25 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.8
Drafter：罗晓羽、孙明、甘鑫涛、胡朝阳、薛冬英、程文娟
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、江苏韩电电器有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、阿母芯微电子技术(中山)有限公司、青岛金汇源电子有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
