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Integrated circuit full automatic die bonder
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。
Basic information
Standard No：GB/T 41213-2021
Standard Name：集成电路用全自动装片机
English Name：Integrated circuit full automatic die bonder
Standard Status：现行
Release Date：2021-12-31
Effective Date：2022-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.220
CCS Number：L95
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 191,GB/T 5226.1-2019,GB/T 13306,GB 50073-2013
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：27 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2021-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：41213
Drafter：王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰
Drafting Organization：大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
Proposing Department：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
