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Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 6:Package or finished devices
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行封装或涂覆元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
Basic information
Standard No：GB/T 42706.6-2025
Standard Name：电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
English Name：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 6:Package or finished devices
Standard Status：现行
Release Date：2025-10-31
Effective Date：2026-05-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.020
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60749-20,IEC 60749-20-1,JEDEC J-STD-020,JEDEC J-STD-075
Adopted Standards：IEC 62435-6:2018
Adopted Standard Name：《电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：23 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42706.6
Drafter：裴选、彭浩、姚玉、席善斌、魏肃、侯继儒、裴越、高东阳、尹丽晶、任怀龙、朱海马、陈钢全、张帆、刘宝玉、向文胜、李伟聪、李建平、陈新、陈云、于洪进、郑广辉、黄少娃、汤海涛、李治平、王蒙、吴振涛、杨少华、牛皓、朱袁正、杨国江、曲韩宾、高博
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、厦门芯阳科技股份有限公司、河北新华北集成电路有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、重庆万泰电力科技有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、广东工业大学、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、迈世腾科技(山东)有限公司、江西华尔升科技有限公司、深圳市铨天科技有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、青岛芯源通电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、广州炫视智能科技有限公司、无锡新洁能股份有限公司、江苏长晶浦联功率半导体有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
