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Test methods for copper foil used for printed boards
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。
Basic information
Standard No：GB/T 29847-2025
Standard Name：印制板用铜箔测试方法
English Name：Test methods for copper foil used for printed boards
Standard Status：现行
Release Date：2013-11-12
Effective Date：2025-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.030
CCS Number：L90
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 3131,GB/T 4723,GB/T 5121.1,GB/T 5121.2,GB/T 5121.3,GB/T 5121.4,GB/T 5121.5,GB/T 5121.6,GB/T 5121.7,GB/T 5121.8,GB/T 5121.9,GB/T 5121.10,GB/T 5121.11,GB/T 5121.15,GB/T 5121.16,GB/T 5121.27,GB/T 13557-2017
Publication Information
Number of pages：32
Number of words：49 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：29847
Drafter：曹可慰、王朋举、吴婷、李雪平、张宝帅、史泽远、明智耀、赵俊莎、吴怡然、徐建伟、赵晓辉、唐建明、曾昭峰、徐蛟龙、钱研、柴胜利、王春文、余科淼
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、四川铭丰电子材料科技有限公司、山西北铜新材料科技有限公司、广东盈华电子科技有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司、重庆宇隆光电科技股份有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、俊萱新材料(杭州)有限公司、陕西宝昱科技工业股份有限公司、深圳市凌航达电子有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
Proposing Department：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
