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Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH)resistance change during temperature cycling
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。
Basic information
Standard No：GB/T 45723-2025
Standard Name：印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
English Name：Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH)resistance change during temperature cycling
Standard Status：现行
Release Date：2025-05-30
Effective Date：2025-12-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 2423.22
Adopted Standards：IEC 61189-3-719:2016
Adopted Standard Name：《电子材料、印制板和其他互联结构和组件的测试方法 第3-719部分:互连结构(印制板)测试方法 检测温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：16 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-05-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：45723
Drafter：张盘新、何瑜、唐鹏、任尧儒、曹易、俞金法
Drafting Organization：麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、生益电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天长市京发铝业有限公司
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
