Silicon-based MEMS fabrication technology—The basic regulation of layout design
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
本标准规定了微结构加工时，光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。
本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积（PVD）、离子注入、反应离子刻蚀（RIE）、氢氧化钾（KOH）腐蚀、硅玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。
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