300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
本标准规定了直径300 mm、p型、<100晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
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