Quality assessment systems—Part 1:Registration and analysis of defects on printed board assemblies
MOD IEC 61193-1:2001
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了收集缺陷百万分率（ppm）数据的两种方法。
本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较，并作为改进总体质量的依据。
本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用，如下：
a)〓第1类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，能对组装工艺在总体性能上进行比较，从而达到统计目的。
b)〓第2类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。
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