Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：
--晶圆；
--单个裸芯片；
--带有互连结构的芯片和晶圆；
--最小或部分封装芯片和晶圆。
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