Chinese Standard: GB/T 35010.6-2018

Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation

IDT  IEC 62258-6:2006

半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：

●〓晶圆；

●〓单个裸芯片；

●〓带有互连结构的芯片和晶圆；

●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。

本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。

本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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