Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14:Robustness of terminations(lead integrity）
IDT IEC 60749-14:2003
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。
本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。
本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。
This standard is the original Chinese electronic standard.
After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address.
If you need translation, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
