Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
IDT IEC 60749-19:2010
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。
本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。
不适用于面积大于10 mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
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