Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 2:Low air pressure
IDT IEC 60749-2:2002
全国半导体器件标准化技术委员会
本部分适用于半导体器件的低气压试验。
本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。
本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。
本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
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