Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
MOD SEMI MF657-0705
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。
本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180 μm的圆形硅片。
本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。
本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。
本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
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