This standard is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
Standard in brief
Scope of Application：
1.1 本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。
1.2 本标准中物体平面尺寸为0.1mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm的影像，通过50倍放大后会产生5.0mm的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。
1.3 本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
Basic information
Standard No：GB/T 26067-2010
Standard Name：硅片切口尺寸测试方法
English Name：Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
Standard Status：现行
Release Date：2011-01-10
Effective Date：2011-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：29.045
CCS Number：H17
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2828.1,GB/T 14264
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：13 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2011-06-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：26067
Drafter：杜娟、孙燕、卢立延、楼春兰
Drafting Organization：有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
