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Test methods of the bonding strength for target-backing plate assemblies
Standard in brief
Scope of Application：
本标准规定了靶材与背板结合强度测试方法。
本标准适用于微电子领域镀膜用靶材与背板结合强度测试方法。
注： 靶材与背板结合方式包括钎焊（传统焊料、导电银胶、纳米箔焊接等）、扩散焊、电子束或激光焊、爆炸焊、摩擦焊、机械复合、冷喷涂、热喷涂等。
Basic information
Standard No：GB/T 39163-2020
Standard Name：靶材与背板结合强度测试方法
English Name：Test methods of the bonding strength for target-backing plate assemblies
Standard Status：现行
Release Date：2020-11-19
Effective Date：2021-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：19.060
CCS Number：H22
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 228.1-2010,GB/T 228.2,GB/T 8170,GB/T 10623,GB/T 16825.1
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：22 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2020-11-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：39163
Drafter：丁照崇、陈明、赵永善、熊晓东、贺昕、林若虚、李勇军、张晓娜、曹欢欢、王云能、袁海军、李利利、曹晓萌、张静、王传军
Drafting Organization：有研亿金新材料有限公司、有色金属技术经济研究院、宁波江丰电子材料股份有限公司、山东淄博汉能薄膜太阳能有限公司、贵研铂业股份有限公司
Management Organization：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
Proposing Department：中国有色金属工业协会
