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Semiconductor devices—General
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了适用于IEC 60747其他部分及IEC 60748(所有部分)所涵盖的半导体分立器件和集成电路的通用要求(见附录A)。
注:本文件与上一版(1998年版)章条结构的比较见附录B。
Basic information
Standard No：GB/T 17573-2026
Standard Name：半导体器件 总则
English Name：Semiconductor devices—General
Standard Status：即将实施
Release Date：1998-11-17
Effective Date：2026-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：ISO 9000,IEC 60027(所有部分),IEC 60050-521,IEC 60050-702,IEC 60068(所有部分),IEC 60191-2,IEC 60747(所有部分),IEC 60748(所有部分),IEC 60749-26,IEC 61340(所有部分),QC 001002(所有部分)
Adopted Standards：IEC 60747-1:2006
Adopted Standard Name：《半导体器件 第1部分:总则》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：44
Number of words：69 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：17573
Drafter：刘涛、陈丙根、迟雷、覃祥丽、赵玉玲、王宇涛、吕瑞芹、焦龙飞、桂明洋、彭浩、席善斌、胡松祥、曹耀龙、安伟、王冲、郑雪峰、王超、孙宏军、杨洁、贾林、陈亚洲、胡小锋、周晓黎、张文华、陈龙坡、高金环、闫彦萍、庄建军、白俊春、李崧岩、唐旭、陈娜、张恒、王庭云、任源、邓家榆、孔令海、王正克、赖耀康、朱阳军
Drafting Organization：河北北芯半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、华东光电集成器件研究所、淄博芯材集成电路有限责任公司、石家庄天林石无二电子有限公司、西安电子科技大学、天津大学、中国人民解放军陆军工程大学石家庄校区、常州银河世纪微电子股份有限公司、江西万年晶半导体有限公司、迅芯微电子(苏州)股份有限公司、西安空间无线电技术研究所、深圳通锐微电子技术有限公司、新启航半导体有限公司、北京伊泰克电子有限公司、深圳市朗帅科技有限公司、广东方舟智造科技有限公司、广州正业电子科技股份有限公司、北京市科通电子继电器总厂有限公司、山东阅芯电子科技有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
