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Chinese Standard: GB/T 47562-2026

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Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—MEMS silicon piezoresistive pressure and temperature composite pressure sensor chip


Standard in brief
Scope of Application:  
本文件规定了MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片的结构与分类、基本参数、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片,其他材料基片的压阻式芯片参照使用。

Basic information
Standard No:GB/T 47562-2026
Standard Name:微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
English Name:Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—MEMS silicon piezoresistive pressure and temperature composite pressure sensor chip
Standard Status:现行
Release Date:2026-04-30
Effective Date:2026-08-01
Language of Publication:中文简体

Standard Classification
ICS Number:31.080.99
CCS Number:L59

Related Standards
Referenced Standards:GB/T 191,GB/T 2828.1,GB/T 2829,GB/T 7665,GB/T 18459,GB/T 26111,GB/T 35010.3

Publication Information
Number of pages:32
Number of words:44 K
Format:大16
Edition:1
Color Pages:0
Electronic Version:Yes
Color Images:No
Print Publication Date:2026-04-01

Standard Revision Information
Has Amendment:No

Other Information
Application Dept:国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type:CN
Standard Attribute:GB
Other Standard Number:47562
Drafter:陈立国、王冰、李根梓、于振毅、杜奋豪、张威、杨绍松、韩志磊、黄富年、夏长奉、张森、邢朝洋、周再发、朱恩成、刘会聪、陈志文、程新利、王俊强、姚鹏、田林青、张博、朱忻、王家聪、徐晨、王淞立、申建武、方泽川、王一宇、张睿、李晓波、陈旭远、毕勤、汪祖民、栾新雨
Drafting Organization:昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、昆山双桥传感器测控技术有限公司、中机生产力促进中心有限公司、沈阳国仪检测技术有限公司(国家仪器仪表元器件质量检验检测中心)、深圳市信为科技发展有限公司、北京智芯传感科技有限公司、无锡芯感智科技股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中国航天时代电子有限公司、东南大学、无锡华润微电子有限公司、苏州大学、武汉大学、苏州科技大学、中北大学、上海芯物科技有限公司、胜利油田豪威科工贸有限责任公司、陕西拓普索尔电子科技有限责任公司、苏州矩阵光电有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、西安思微传感科技有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、豫矽半导体(河南)有限公司、江西新力传感科技有限公司、南京高华科技股份有限公司、复远芯(上海)科技有限公司、无锡胜脉电子有限公司、龙微科技(无锡)有限公司、山东国创微纳制造研究院有限公司
Management Organization:全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)、全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department:全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

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