Chinese Standard: GB/T 15879.618-2026

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Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array(BGA)

Standard in brief
Scope of Application：  
本文件提供了引出端节距大于或等于1.00 mm且外形为方形的焊球阵列封装标准外形图、尺寸及推荐值。

Basic information
Standard No：GB/T 15879.618-2026
Standard Name：半导体器件的机械标准化　第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列封装(BGA)的设计指南
English Name：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array(BGA)
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-30
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体

Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L55

Related Standards
Referenced Standards：IEC 60191-6
Adopted Standards：IEC 60191-6-18:2010
Adopted Standard Name：《半导体器件的机械标准化　第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列封装(BGA)的设计指南》
Adoption Level：IDT

Publication Information
Number of pages：24
Number of words：35 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-07-01

Standard Revision Information
Has Amendment：No

Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：15879.618
Drafter：郑镔、彭博、钟鑫、郎平、齐筱、李习周、刘建松、赵东亮、聂宝林、张红江、黄铁胜、胡青
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、北京微电子技术研究所、河北中瓷电子科技股份有限公司、电子科技大学、千思跃智能科技(苏州)股份有限公司、镭神技术(深圳)股份有限公司、深圳市泰科思特精密工业有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部