Chinese Standard: GB/T 15879.603-2026

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Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs(QFP)

Standard in brief
Scope of Application：  
本文件描述了封装外形分类形式E中的四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法。

Basic information
Standard No：GB/T 15879.603-2026
Standard Name：半导体器件的机械标准化　第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法
English Name：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs(QFP)
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-30
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体

Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L55

Related Standards
Referenced Standards：IEC 60191-6
Adopted Standards：IEC 60191-6-3:2000
Adopted Standard Name：《半导体器件的机械标准化　第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法》
Adoption Level：IDT

Publication Information
Number of pages：20
Number of words：27 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-07-01

Standard Revision Information
Has Amendment：No

Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：15879.603
Drafter：范世超、彭博、郎平、钟鑫、王琪、李习周、帅喆、黄志刚、赵东亮、肖国庆、徐凯
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、江西芯诚微电子有限公司、深圳市振华兴智能技术有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部