Chinese Standard: GB/T 42709.2-2026

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Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 2:Tensile testing method of thin film materials

Standard in brief
Scope of Application：  
本文件描述了长度和宽度均小于1 mm，厚度小于10 μm的薄膜材料的拉伸试验方法，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类微型器件的主要结构材料。
微机电系统、微机械和同类微型器件使用的薄膜结构材料具有一些特殊特征，如典型尺寸为微米级、材料采用淀积工艺制备、试验片通过刻蚀和光刻等非机械加工工艺制备。本文件规定的试验方法，能保证这类特殊性材料试验结果的准确性。

Basic information
Standard No：GB/T 42709.2-2026
Standard Name：半导体器件　微电子机械器件　第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
English Name：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 2:Tensile testing method of thin film materials
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-04-30
Effective Date：2026-11-01
Language of Publication：中文简体

Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L40

Related Standards
Referenced Standards：ISO 6892(所有部分)
Adopted Standards：IEC 62047-2:2006
Adopted Standard Name：《半导体器件　微电子机械器件　第2部分:薄膜材料拉伸试验方法》
Adoption Level：IDT

Publication Information
Number of pages：20
Number of words：20 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-04-01

Standard Revision Information
Has Amendment：No

Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42709.2
Drafter：梁彦青、罗蓉、姚世婷、周明琴、刘聪聪、杨拥军、吝海锋
Drafting Organization：河北美泰电子科技有限公司、中国电科产业基础研究院
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部