GB/T 47239.5-2026 is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 5:Test method for thermal characteristics of flexible materials
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了柔性材料热特性的测试方法,包括用于柔性材料热特性评估的相关术语、定义、符号和测试方法。该方法是一种非接触式的光学测温方法,主要基于材料光学反射率与温度之间的关系。
本文件适用于可弯曲或拉伸的柔性基板和柔性薄膜半导体材料。
Basic information
Standard No：GB/T 47239.5-2026
Standard Name：半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法
English Name：Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 5:Test method for thermal characteristics of flexible materials
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-08-28
Effective Date：2027-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.99
CCS Number：L40
Related Standards
Adopted Standards：IEC 62951-5:2019
Adopted Standard Name：《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分:柔性材料热特性测试方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：27 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2026-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：47239.5
Drafter：杨晓锋、朱海斌、路国光、牛皓、来萍、付志伟、彭光健、何志峰、田艳红、陈岑、孙虎、洪文晶、陈思、马丙戌、简晓东、翁章钊、范剑峰、王海建、倪毅强、石高明、田万春、郭怀新、马少鹏、陈颖、朱明敏、周浩淼、褚昆、朱忻、王冬云、周南嘉、童林聪、韩龙飞、阮炳权、戴彬、邢同振
Drafting Organization：工业和信息化部电子第五研究所、浙江清华柔性电子技术研究院、柔检(嘉兴)科技有限公司、浙江迈沐智能科技有限公司、厦门大学、河北北芯半导体科技有限公司、芯体素(杭州)科技发展有限公司、浙江工业大学、福建师范大学、哈尔滨工业大学、中国计量大学、上海交通大学、苏州矩阵光电有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、广东润宇传感器股份有限公司、安徽邦仪科技有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
