Chinese Standard: GB/T 47239.1-2026
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Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 1:Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了沉积或黏合在非导电柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法，以测量薄膜的机电性能或柔韧性。导电薄膜广泛应用于柔性半导体器件，是指沉积或黏合到非导电柔性基板上的薄膜，如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜等。由于薄膜-基板之间的界面黏附作用，柔性基板上的薄膜与独立的薄膜和基板机电特性不同。本文件的目的是确立用于评估柔性基板上导电薄膜机电性能或柔韧性的简单且可重复的试验方法。本文件中的弯曲试验方法包括外弯曲试验和内弯曲试验。
Basic information
Standard No：GB/T 47239.1-2026
Standard Name：半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法
English Name：Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 1:Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-08-28
Effective Date：2027-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.99
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 42709.2-2026,GB/T 42709.22-2026
Adopted Standards：IEC 62951-1:2017
Adopted Standard Name：《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：21 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：47239.1
Drafter：牛皓、杨晓锋、路国光、韦覃如、朱海斌、何志峰、杨俊、彭光健、朱忻、周南嘉、赵鹤然、褚昆、陈思、马丙戌、童林聪、赵先恒、王琪、马少鹏、陈颖、梅爽、么宇、邢同振、黄鹏、王冬云、周士潮、梁耀桓、谢承志、姜锐、杨海
Drafting Organization：工业和信息化部电子第五研究所、浙江清华柔性电子技术研究院、柔检(嘉兴)科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、浙江工业大学、苏州矩阵光电有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、芯体素(杭州)科技发展有限公司、上海交通大学、中国电子科技集团公司第四十七研究所、深圳市罗博威视科技有限公司、中国科学院重庆绿色智能技术研究院、浙江迈沐智能科技有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、东莞市信翰精密工业有限公司、健鼎(无锡)电子有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
