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Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing(CMP) pad of semiconductor chips
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘的分类及代号、基本尺寸、产品标记和技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于电镀法、钎焊法、化学气相沉积（CVD）法制备的半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘（以下简称“金刚石盘”）。
Basic information
Standard No：GB/T 47927-2026
Standard Name：半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘
English Name：Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing(CMP) pad of semiconductor chips
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-30
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：25.100.70
CCS Number：J43
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 6406,GB/T 20428-2006,GB/T 20878-2024,JB/T 7989
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：25 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-07-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：47927
Drafter：邹余耀、张富纬、高巍、包华、李成明、孙文文、刘天立、庄政伟、徐永江、罗晓丽、刘一波、张良、王磊、苗苗
Drafting Organization：江苏三晶半导体材料有限公司、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、北京科技大学、武汉市汇达材料科技有限公司、郑州三磨超硬材料有限公司、江苏锋菱超硬工具有限公司
Management Organization：全国磨料磨具标准化技术委员会(SAC/TC 139)
Proposing Department：中国机械工业联合会
