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Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages(SOJ)
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了符合IEC 60191-4封装外形的分类形式E中小外形J形引线封装(SOJ)的尺寸测量方法。
Basic information
Standard No：GB/T 15879.620-2026
Standard Name：半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法
English Name：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages(SOJ)
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-30
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60191-4,IEC 60191-6
Adopted Standards：IEC 60191-6-20:2010
Adopted Standard Name：《半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：23 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-07-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：15879.620
Drafter：杨锦业、彭博、钟鑫、李习周、杨程、王琪、朱家昌、刘建涛、赵东亮、孙彬
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、天水七四九电子有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、无锡中微高科电子有限公司、西南交通大学、河北中瓷电子科技股份有限公司、江苏上达半导体有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
