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Ceramic copper-clad substrate for power semiconductor modules
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了功率半导体采用直接覆铜工艺（以下简称“DBC”）制备的陶瓷覆铜板的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于电阻基体、半导体致冷器件、集成电路、电源模块、微电机等功率半导体用DBC陶瓷覆铜板，其他覆铜工艺的陶瓷覆铜板参考使用。
Basic information
Standard No：GB/T 48118-2026
Standard Name：功率半导体模块用陶瓷覆铜板
English Name：Ceramic copper-clad substrate for power semiconductor modules
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-08-28
Effective Date：2027-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：81.060.30
CCS Number：Q32
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2828.1,GB/T 4722-2017,GB/T 5593,GB/T 5594.4,GB/T 5594.5,GB/T 6062,GB/T 9530,GB/T 9531.1,GB/T 39862,GB/T 45763
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：21 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：48118
Drafter：李凯、吴萍、耿佃国、李磊、陈扬、段明新、林贵洪、沈一舟、孙峰、周伟、尚阿曼、李海青、孟海涛、赵静、宋可、陈常祝、王强、莫雪魁、黄世东、梁超、张继东、陈俊姣、张辉、肖伟丰、洪琇翠、杨宝圣、王再义、孔慧、夏卫亮、李洁、袁晶、刘梅、袁坤、苏涛、母育锋、汪国胜、周丽、谢士会、殷凤仕
Drafting Organization：国检测试控股集团淄博有限公司、中国国检测试控股集团山东有限公司、淄博职业技术大学、淄博市临淄银河高技术开发有限公司、浙光电子(嘉兴)有限公司、浙江东瓷科技有限公司、郑州中瓷科技有限公司、宜宾红星电子有限公司、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中材高新氮化物陶瓷有限公司、深圳市博敏电子有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、成都万士达瓷业有限公司、中国电子科技集团公司第十二研究所、浙江德汇电子陶瓷有限公司、江西五阳新材料有限公司、景德镇奈创陶瓷材料有限公司、山东理工大学、上海电子信息职业技术学院、深圳市祺利电子有限公司、江苏博睿光电股份有限公司、上海微谱检测科技集团股份有限公司
Management Organization：全国工业陶瓷标准化技术委员会(SAC/TC 194)
Proposing Department：中国建筑材料联合会
